DIO32-C | Bachmann Digital I/O Module

The backplane combines the node adapter and the I/O

modules into a mechanically robust EMC compliant unit.

Fully assembled I/O stations can thus be pre-tested after

mounting and transferred to the application without fur

ther modification. This assembly enables individual mod

ules to be exchanged and retrofitted without having to

remove the unaffected modules.

The backplane enables real-time communication between

modules as well as with the node adapter, provides the

power supply to the logic side of the modules and enables

module-to-module communication.

Fastening with solid M5 screws makes this variant ideal for

environments that are exposed to high shock and vibration

loads. The solid metal body and large mounting area on the

rear allow high heat dissipation to the support structure.

This increases thermal reserves for applications involving

high ambient temperatures.

Die Busschiene vereint den Buskoppler und die I/O-Module

zu einer mechanisch robusten, EMV-sicheren Einheit, die

sich mit einem Handgriff auf einer normkonformen Trag

schiene aufsetzen und auch wieder abnehmen lässt. Voll

ständige I/O-Stationen können somit nach der Montage

vorgetestet und ohne weitere Veränderung in die Anwen

dung übernommen werden. Der Aufbau ermöglicht Tausch

und Nachrüstung einzelner Module ohne Demontage der

nicht betroffenen Module.

Die Busschiene ermöglicht die Echtzeitdatenkommunika

tion zwischen den Modulen und dem Buskoppler, versorgt

die Logikseite der Module mit Energie und ermöglicht die

Modul-zu-Modulkommunikation.